随欧美陆续解封带动需求扩增，我国6月出口值达366.5亿美元，创历年单月次高，年增率35.1％呈强力扩张态势，创连续12个月正成长，显见我国6月出口表现和夏季一样“热”，展望7月出口可望连13红。

受瞩目的是，今年第二季出口规模为1089.7亿美元，创我国史上单季最高纪录，单季破千亿美元同为史上首见，较去年同季成长37.4％，优于主计总处预测32.8％，其增速也是近11年来最高，反映我国出口动能强劲。

展望今年7月出口态势，财政部统计处长蔡美娜指出，我国7月出口规模约364亿美元～374亿美元之间，出口年增率约29％～33％，有望维持出口连13红。主因国际手机大厂拉货需求未减，国际原物料价格仍在高档、推升传产货品出口报价等正面因素，且去年7月出口值281.9亿美元，有低基期利多，可扩大出口年增率表现。

依主计总处预测，第三季出口规模约1066亿美元、年增率为18.4％，第四季为1057亿美元、年增8.8％。蔡美娜认为，半导体、面板、钢铁等产业龙头也乐观看下半年景气，半导体在5G、车用电子等产能看旺到2022年，面板业大厂下半年订单仍亮眼，钢铁业在俄国关税、大陆限产、原物料行情高档等因素下价格有所支撑，惟新型变种病毒Delta、Lambda与中美贸易战、科技战仍为变量。

出口货品中，电子零组件出口值145.1亿美元、年增3成，出口规模创史上单月新高，主因芯片需求力道强劲带动出口成长动能。另资通讯产品（49.2亿美元）、塑橡胶制品（25亿美元）、金属制品（27.9亿美元）6月出口年增率都有2～6成水准。

至于6月进口值315.1亿美元，为历年单月次高，年增率42.3％，主要进口农工原料、单月进口高达219.5亿美元，占总进口值7成。其中进口电子零组件达73.8亿美元、创历年单月第三高，主要厂商进口半导体原料再加工出口，从进口可看出台厂为因应国际市场库存回补效应，持续备料供货，助攻后续出口动能。

累计今年上半年我进口、出口值分别为1751亿美元、2069.1亿美元，双创历年同期新高水准，受惠于国际景气回升，国内厂商积极投资，产能陆续开出。上半年我出口年增率31％为亚洲四小龙之冠，优于南朝鲜26.1％、香港24.9％（前五月）、新加坡20.3％（前五月）。